Kaip pridėti šilko spausdinimą prie SMT įrenginių PCB dizaine?

Šilko atspaudaiPCByra labai dažni. Šilko atspaudai ant PCB turi daug pagalbinių funkcijų, tokių kaip: indikatoriniai gaminių modeliai, lentos datos, antipireno reitingas ir kt., taip pat kai kurios sąsajos ir trumpikliai.

Nedidelio tankio plokščių išorinius rėmus, pirmąsias kojeles ir tt komponentų esame įpratę pasirašyti šilko spauda, ​​kad galėtume tai atpažinti atliekant rankinį litavimą ar remontą.

SMT komponento įrenginio šilko atspaudo piešimo atsargumo priemonės:

1. SOIC komponentai, kad šilko žymės neužimtų papildomos išdėstymo vietos, po SOIC įrenginiu reikėtų nubrėžti įrenginio kraštelį ir pažymėti įrenginio kryptį.

2. Panašiai kaip QFN plokščių pėdų pakavimo įtaisas, vielos spausdinimo dėžutė negali atsirasti po komponentu. Nes net jei šilko marginimas yra mažas, jis turi aukštį. Šilko sandariklio aukštis ir suvirinimo žalios alyvos sluoksnio aukštis gali sukelti plokščią ir negreitą pėdos įtaisą, pvz., QFN. Suvirinimo reiškinys. Kaip parodyta žemiau

3. Peizažo žymės po nepasyviojo įrenginio paviršiumi, pvz., pataisų kondensatoriai, lustų atsparumas, pataisų diodai ir kt. Be šių paviršiaus lipdukų rėmelių nupiešimo, po komponentu reikia nupiešti logotipą, kad atskirtumėte skirtumą. Ar tai pataisinis kondensatorius, ar pataisos varža, ar diodas.

4. Pleistrų komponentų, kurių dydis mažesnis nei 0603, nerekomenduojama žymėti vielos spausdinimo po įrenginiu. Kadangi šilko spaudos aukštis turės įtakos suvirinimo kokybei, šilko atspaudo spausdinimas yra linkęs į poslinkį, dėl kurio atsiranda vielos spausdinimo pagalvėlės, o tai turi įtakos suvirinimo kokybei.