Kai kurie principai apibendrinti kuriant PCB plokštę

Mes apibendriname keletą spausdintinių plokščių dizaino principų:

Išdėstymas

1. Išdėstymas reiškia pagrįstą grandinės komponentų išdėstymą. Kokia vieta yra pagrįsta. Paprastas principas yra modulinis ir aiškus padalijimas. Tai reiškia, kad žmonės, turintys tam tikrą grandinės pagrindą, gali matyti, kuri spausdintinė plokštė naudojama kokioms funkcijoms atlikti.

2. Konkretūs projektavimo žingsniai: Pirma, pagal schemą sugeneruokite pradinį spausdintinės plokštės failą, užbaikite išankstinį spausdintinės plokštės išdėstymą, nustatykite santykinę spausdintinės plokštės išdėstymo sritį ir pasakykite struktūrai, kad struktūra yra pagal mūsų teikiamą plotą. Tada, atsižvelgdami į bendrą konstrukcijos dizainą, pateikite konkrečius apribojimus.

3. Atsižvelgdami į konstrukcinius apribojimus, užbaikite plokščių kraštų, padėties angų ir kai kurių draudžiamų zonų brėžinį, tada įdėkite jungtis.

4. Komponentų išdėstymo principas: paprastai pagrindinis valdymo mikrovaldiklis (MCU) yra plokštės centre, o sąsajos grandinė yra arti sąsajos (pvz., tinklo prievadai, USB, VGA ir kt.), Dauguma sąsajų turi apsaugos nuo elektrostatinės iškrovos ir filtravimo funkcijas. Laikomasi principo – apsaugoti prieš filtravimą.

5. Kitas yra maitinimo modulis. Paprastai pagrindinis maitinimo modulis dedamas prie maitinimo įvado (pvz., sistemos 5 V). Nepriklausomi maitinimo moduliai (pvz., 2,5 V, tiekiami iš modulių grandinių) gali būti dedami į tankiai apgyvendintas vietas tame pačiame maitinimo tinkle pagal faktines sąlygas.

6. Kai kurios vidinės grandinės nėra prijungtos prie jungties. Paprastai vadovaujamės pagrindiniu principu: didelės spartos ir mažos spartos zonavimas, analoginis ir skaitmeninis zonavimas, trikdžių šaltinio ir jautraus imtuvo zonavimas.

7. Tada atskirų grandinės modulių projektavimas pagal srovės srauto kryptį grandinės projektavimo metu.

Bendras grandinės išdėstymas yra maždaug toks, kviečiame jį pridėti ir pataisyti.

Laidai

1. Pagrindinis reikalavimas laidams yra užtikrinti veiksmingą visų įrenginių ryšį

tinklai. Sujungimą lengva pasiekti, tačiau efektyvumas yra miglota sąvoka. Tiesą sakant, grandinėje yra tik dviejų tipų signalai: skaitmeniniai ir analoginiai. Skaitmeninėms grandinėms reikia užtikrinti pakankamą triukšmo toleranciją, o analoginiams signalams – kuo didesnius nulinius nuostolius.

2. Prieš sujungdami laidus, dažniausiai reikia suprasti visą spausdintinės plokštės laminato konstrukciją, tai yra suplanuoti visus laidų sluoksnius į: optimalų laidų sluoksnį ir neoptimalų laidų sluoksnį..., Optimalų laidų sluoksnį, kuris reiškia gretimas pilnas įžeminimo sluoksnis, paprastai naudojamas svarbiems signalams (įskaitant visus DDR signalus, diferencinius signalus, analoginius signalus ir kt.) nustatyti. Kiti signalai (I2C, UART, SPI, GPIO) praeina per kitus sluoksnius ir užtikrina, kad būtų tik atitinkami tos grandinės signalai (pvz., DDR, tinklo prievadai ir t. t.) Yra svarbiose srityse.

3. Didelės spartos signalo laidų atveju reikia atsižvelgti į atspindžio, skersinio pokalbio, elektromagnetinio suderinamumo ir kitas problemas, todėl paprastai reikalingas varžos suderinimas, pvz., vienos linijos 50R, diferencinės linijos 100R ir tt. principas yra užtikrinti vienodą ir nuolatinę varžą). Cross talk daugiausiai atsižvelgia į 3W/2W principą, grupės įžeminimo apdorojimą ir kt.

4. Maitinimo šaltinis ir maitinimo grandinė pirmiausia turi užtikrinti pakankamą laikomąją galią, tai yra, visa maitinimo grandinė turi būti kuo storesnė ir trumpesnė. Elektromagnetinio suderinamumo požiūriu aidas vadinamas kilpa, kuri sudaro kilpinę anteną ir spinduliuoja į išorę, taip kiek įmanoma sumažindama kilpos plotą.

Įžeminimas

1. Įžeminimas ir įžeminimo dizainas yra labai svarbūs spausdintinės plokštės konstrukcijoje, nes įžeminimas yra svarbi atskaitos plokštuma. Jei kyla problemų dėl įžeminimo sluoksnio konstrukcijos, kiti signalai negali būti stabilūs.

2. Paprastai jį galime suskirstyti į važiuoklės įžeminimą ir sistemos įžeminimą. Kaip rodo pavadinimas, važiuoklės įžeminimas yra gaminio metalinių lakštų jungties įžeminimas, o sistemos įžeminimas yra visos grandinės sistemos atskaitos plokštuma.

3. Praktinis bendrųjų sistemų ir spintelių principas yra toks, kad spinta yra padalinta į įžeminimą ir sistemą, o po to prijungiama prie aukštos įtampos kondensatorių per magnetinius karoliukus arba kelių taškų jungtis.

4. Sistemoje: funkciniu požiūriu ji yra padalinta į skaitmeninį, analoginį ir maitinimo šaltinį. (Visada buvo diskutuojama apie žemės padalijimą. Aš kilęs iš čia.)

Pirma, su labai pagrįstu išplanavimu, manau, kad žemę galima padalyti. Išdėstymo prasmė yra labai pagrįsta, tai yra, skaitmeninėje srityje yra tik skaitmeniniai signalai, analoginėje srityje yra tik analoginiai signalai, galios srityje yra tik maitinimo signalai, o žemiau yra visas įžeminimo sluoksnis. Kadangi srovė ir srovė yra labai panašios, jos abi teka žemyn ir po jais yra pilnas įžeminimo sluoksnis. Todėl, remiantis trumpiausio ir žemiausio principu, jie teka tiesiai atgal, nepabėgdami į kitas vietas.

Tačiau kai kuriais atvejais tai nėra idealu, o skirtingose ​​vietose yra keletas sankryžų. Šiuo metu įprasta pasirinkti vieną supratimo tašką ir naudoti 0R rezistorius (magnetiniai karoliukai nerekomenduojami, nes jie turi filtravimo efektą esant aukštiems dažniams). Atsparumas yra zonoje, kurioje yra tankiausia sankirta ir mažiausia srauto sritis.