Kaip atlikti automatinį THT komponentų įterpimą į PCB?

Skirtingai nuo paviršiaus montavimo (SMT) proceso,Automatinis įdėjimas(AI) procesas surenka komponentus įkišdamas komponentų kaiščius į iš anksto suplanuotas PCB skylutes ir tada lituodamas. Toliau pateikiamas pagrindinis PCB automatinio įterpimo procesas:

Automatinio įterpimo proceso planavimas:įskaitant PCB brėžinių analizę, komponentų montavimo planų projektavimą ir kt.

PCB plokštės apdorojimas:Nustatykite PCB plokštės proceso parametrus, įskaitant linijos storį, diafragmą, aukso dengimo sluoksnį ir kt., ir atlikite mechaninį apdorojimą mašinomis, kad pasiektumėte tikslią PCB trinkelių padėtį ir fiksavimą.

Automatiškai importuoti komponentų sąrašą:Importuokite komponento informaciją į programą ir nurodykite diegimo vietą.

Siųsti komponentus:Automatiškai nusiųskite komponentus į atitinkamą vietą ir naudokite robotą jiems pataisyti.

Automatinis matavimas:Automatiškai naudokite robotus ar testavimo mašinas komponentams matuoti, aptikti ir įrašyti.

Automatinis suvirinimas:Užbaikite vienkartinį įkišimo ir suvirinimo operaciją ir galite naudoti banginį litavimą arba bangų sūkurinį suvirinimą.

Reikėtų pažymėti, kad skirtumas tarp automatinio įkišimo ir SMT proceso yra tas, kad automatinis papildinys turi įkišti komponentus į PCB plokštės angas, o SMT procesas tiesiogiai įklijuoja komponentus ant PCB plokštės paviršiaus. Todėl automatinio įdėjimo proceso metu PCB plokštėje reikia iš anksto rezervuoti skylutes komponentų įdėjimui, tačiau šių klausimų nereikia svarstyti SMT procese. Be to, automatinis įjungimo procesas reikalauja didesnių sąnaudų ir mažesnio efektyvumo nei SMT procesas. Tačiau kai kuriais ypatingais atvejais, pvz., didelio stabilumo, aukštos įtampos elektros prietaisų ir pan., techniniai automatinio įjungimo pranašumai bus ryškesni.