Įterptųjų radijo dažnių (RF) grandinės svarstymai PCBA projektuojant

Ypatingas dėmesys reikalingas, kai naudojamos įterptosios radijo dažnio (RF) grandinėsPCBdizainas, nes RF grandinės turi tam tikrų unikalių reikalavimų dažniui, triukšmui, trukdžiams ir grandinės išdėstymui. Čia yra keletas pagrindinių veiksnių, svarstant įterptąją RF grandinę PCBA projekte:

1. Fdažnumo planavimas:

Pirma, aiškiai apibrėžkite RF grandinės veikimo dažnių diapazoną. Skirtingoms radijo dažnių programoms gali prireikti skirtingo dažnio dizaino, pvz., RF imtuvų, siųstuvų ar antenų.

2. PCB medžiagos pasirinkimas:

Labai svarbu pasirinkti tinkamą PCB medžiagą, nes skirtingų medžiagų radijo dažnių charakteristikos labai skiriasi. Paprastai RF taikymui dažnai naudojamos medžiagos su mažesniais nuostoliais ir mažesnėmis dielektrinėmis konstantomis, pvz., PTFE arba FR-4.

3. PCB lygis:

Atsižvelgiant į hierarchinę PCB struktūrą, dažniausiai daugiasluoksnė PCB (pvz., 4 sluoksnių arba 6 sluoksnių) naudojama RF grandinėms, kad būtų užtikrintas įžeminimo plokštumos sluoksnis ir maitinimo sluoksnis, siekiant sumažinti perdavimo linijų praradimą.

4. RF jungtis:

Pasirinkite tinkamą RF jungtį, pvz., SMA, BNC arba Type-N, kad užtikrintumėte ryšio patikimumą ir našumą.

5. Perdavimo linijos dizainas:

Projektuodami ir tiesdami perdavimo linijas ant PCB, įsitikinkite, kad jos turi tinkamą varžos atitiktį, ilgį ir plotį, kad sumažintumėte signalo praradimą ir atspindžius.

6. Inkapsuliavimas ir išdėstymas:

Įpakuojant ir išdėstant RF grandines reikia atsižvelgti į signalo perdavimo kelių ir trukdžių šaltinių mažinimą. Norėdami sumažinti skersinį pokalbį, naudokite tokius metodus kaip atskyrimo sluoksniai, RF ekranai ir įžeminimo plokštumos sluoksniai.

7. Galios valdymas:

RF grandinėms paprastai keliami aukšti maitinimo šaltinio stabilumo ir švarumo reikalavimai. Norėdami sumažinti triukšmą ir trukdžius, naudokite tinkamus įtampos reguliatorius ir galios filtrus.

8. Pašalinkite harmonines ir klaidingas:

Užtikrinkite, kad RF grandinės negeneruotų nepageidaujamų harmonikų ir klaidingų signalų, valdydami jas filtravimo ir slopinimo būdais.

9. EMI ir RFI slopinimas:

RD grandinėse dažnai reikia imtis priemonių elektromagnetiniams trukdžiams (EMI) ir radijo dažnių trukdžiams (RFI) slopinti, įskaitant ekranavimą, filtrus ir įžeminimo metodus.

10. Bandymas ir kalibravimas:

Baigus PCBA projektavimą, RF grandinės yra išbandomos ir kalibruojamos, siekiant užtikrinti, kad jos tinkamai veiktų veikimo dažnių diapazone.

11. Šiluminis valdymas:

RD grandinės gali generuoti šilumą, todėl reikia atsižvelgti į veiksmingą šilumos valdymą, įskaitant šilumos šalintuvus ir temperatūros stebėjimą.

12. Saugos ir reguliavimo reikalavimai:

Įsitikinkite, kad RF grandinių konstrukcija atitinka atitinkamus elektromagnetinio suderinamumo (EMS) ir radijo dažnių saugos norminius reikalavimus.

Kurdami įterptąsias RF grandines, elektronikos inžinieriai, RF inžinieriai ir PCB dizaineriai dažnai turi glaudžiai bendradarbiauti, kad užtikrintų grandinės veikimą ir patikimumą. 

Apibendrinant, atsižvelgus į šiuos pagrindinius veiksnius, bus sėkmingai sukurta įterptoji RF grandinė.