Automatizuota litavimo ir aukso dengimo technologija PCBA surinkime

ĮPCBA surinkimas, automatinio litavimo ir aukso dengimo technologija yra du svarbiausi proceso etapai, kurie yra labai svarbūs siekiant užtikrinti plokštės kokybę, patikimumą ir veikimą. Pateikiame išsamią informaciją apie šias dvi technologijas:

1. Automatizuota litavimo technologija:

Automatizuotas litavimas yra metodas, naudojamas elektroniniams komponentams prijungti prie spausdintinių plokščių ir paprastai apima šiuos pagrindinius metodus:

Paviršiaus montavimo technologija (SMT):SMT yra įprasta automatizuota litavimo technologija, kuri apima elektroninių komponentų (tokių kaip lustai, rezistoriai, kondensatoriai ir kt.) įklijavimą ant spausdintinių plokščių ir sujungiant juos naudojant aukštos temperatūros išlydytas litavimo medžiagas. Šis metodas yra greitas ir tinka didelio tankio PCBA.

Banginis litavimas:Litavimas bangomis dažniausiai naudojamas prijungti papildomus komponentus, tokius kaip elektroniniai lizdai ir jungtys. Spausdintinė plokštė praleidžiama per lydmetalio bangą per išlydytą lydmetalą, taip sujungiant komponentus.

Litavimas iš naujo:Litavimas iš naujo naudojamas elektroniniams komponentams prijungti PCBA SMT proceso metu. Spausdintinės plokštės komponentai padengiami litavimo pasta, o paskui konvejerio juosta tiekiami į pakartotinio srauto krosnį, kad lydmetalio pasta išlydytų aukštoje temperatūroje ir sujungtų komponentus.

Automatinio litavimo pranašumai yra šie:

Efektyvi gamyba:Tai gali labai pagerinti PCBA gamybos efektyvumą, nes litavimo procesas yra greitas ir nuoseklus.

Sumažėjusi žmogiškoji klaida:Automatizuotas suvirinimas sumažina žmogiškųjų klaidų riziką ir pagerina gaminio kokybę.

Tinka didelio tankio dizainams:SMT ypač tinka didelio tankio plokščių konstrukcijoms, nes leidžia kompaktiškai sujungti mažus komponentus.

2. Paauksavimo technologija:

Auksinis padengimas yra metalo padengimo ant spausdintinių plokščių metodas, dažnai naudojamas prijungti kištukinius komponentus ir užtikrinti patikimas elektros jungtis. Štai keletas įprastų aukso dengimo būdų:

Beelektrinis nikelis / panardinamasis auksas (ENIG):ENIG yra įprasta paviršiaus paauksavimo technika, kuri apima metalo (dažniausiai nikelio ir aukso) nusodinimą ant spausdintinės plokštės trinkelių. Suteikia plokščią, korozijai atsparų paviršių, tinkantį SMT ir kištukiniams komponentams.

Karšto oro litavimo niveliavimas (HASL): HASL yra metodas, kuriuo trinkelės padengiamos panardinant plokštę į išlydytą lydmetalą. Tai įperkama parinktis, tinkanti bendrai naudoti, bet gali netikti didelio tankio PCBA plokštėms.

Kietasis auksas ir minkštas auksas:Kietasis ir minkštasis auksas yra dvi įprastos metalo medžiagos, naudojamos įvairioms reikmėms. Kietasis auksas yra stipresnis ir tinka dažnai prijungtiems ir atjungiamiems papildiniams, o minkštas auksas pasižymi didesniu laidumu.

Aukso dengimo pranašumai yra šie:

UŽTIKRINA PATIKIMĄ ELEKTROS PRIJUNGIMĄ:Paauksuotas paviršius užtikrina puikų elektros jungtį, sumažindamas prastų jungčių ir gedimų riziką.

Atsparumas korozijai:Metalo danga pasižymi dideliu atsparumu korozijai ir padeda prailginti PCBA tarnavimo laiką.

Pritaikymas:Įvairios auksavimo technologijos tinka įvairioms reikmėms ir gali būti parenkamos pagal poreikius.

Apibendrinant galima pasakyti, kad automatizuota litavimo technologija ir aukso dengimo technologija atlieka gyvybiškai svarbų vaidmenį PCBA surinkime. Jie padeda užtikrinti aukštos kokybės, patikimą grandinių plokščių surinkimą ir patenkinti įvairių programų poreikius. Projektavimo komandos ir gamintojai turėtų pasirinkti tinkamas technologijas ir procesus, atsižvelgdami į konkrečius projekto reikalavimus.