Medžiagų pasirinkimas PCBA surinkime: lydmetalis, PCB ir pakavimo medžiagos

ĮPCBA surinkimas, medžiagos pasirinkimas yra labai svarbus plokštės veikimui ir patikimumui. Štai keletas litavimo, PCB ir pakavimo medžiagų pasirinkimo aspektų

Lydmetalio pasirinkimo svarstymai:

1. Bešvinis lydmetalis ir švino lydmetalis:

Bešvinis lydmetalis yra labai vertinamas dėl ekologiškumo, tačiau reikia atkreipti dėmesį į tai, kad jo litavimo temperatūra yra aukštesnė. Švino lydmetalis veikia žemoje temperatūroje, tačiau kelia pavojų aplinkai ir sveikatai.

2. Lydymosi temperatūra:

Įsitikinkite, kad pasirinkto lydmetalio lydymosi temperatūra atitinka temperatūros reikalavimus PCBA surinkimo metu ir nepažeis karščiui jautrių komponentų.

3. Skystumas:

Įsitikinkite, kad lydmetalis turi gerą takumą, kad būtų užtikrintas tinkamas litavimo jungčių drėkinimas ir sujungimas.

4. Atsparumas karščiui:

Jei naudojate aukštą temperatūrą, rinkitės gerą karščiui atsparų litavimą, kad užtikrintumėte litavimo jungčių stabilumą.

PCB (spausdintinės plokštės) medžiagos pasirinkimo aplinkybės:

1. Pagrindo medžiaga:

Pasirinkite tinkamą pagrindo medžiagą, pvz., FR-4 (stiklo pluoštu sustiprintą epoksidą) arba kitas aukšto dažnio medžiagas, atsižvelgdami į naudojimo poreikius ir dažnio reikalavimus.

2. Sluoksnių skaičius:

Nustatykite sluoksnių skaičių, reikalingą, kad PCB atitiktų signalo nukreipimo, įžeminimo sluoksnio ir maitinimo plokštumos reikalavimus.

3. Būdinga varža:

Supraskite pasirinktos pagrindo medžiagos būdingą varžą, kad užtikrintumėte signalo vientisumą ir atitiktų diferencialinių porų reikalavimus.

4. Šilumos laidumas:

Tais atvejais, kai reikia išsklaidyti šilumą, rinkitės gero šilumos laidumo pagrindo medžiagą, kuri padės išsklaidyti šilumą.

Pakuotės medžiagos pasirinkimo svarstymai:

1. Paketo tipas:

Pasirinkite atitinkamą paketo tipą, pvz., SMD, BGA, QFN ir kt., atsižvelgdami į komponento tipą ir programos reikalavimus.

2. Pakuotės medžiaga:

Įsitikinkite, kad pasirinkta pakuotės medžiaga atitinka elektrinio ir mechaninio veikimo reikalavimus. Apsvarstykite tokius veiksnius kaip temperatūros diapazonas, atsparumas karščiui ir mechaninis stiprumas.

3. Pakuotės šiluminės charakteristikos:

Komponentams, kuriems reikia šilumos išsklaidymo, pasirinkite geros šiluminės charakteristikos pakuotės medžiagą arba apsvarstykite galimybę pridėti šilumos šalintuvą.

4. Pakuotės dydis ir atstumas tarp kaiščių:

Įsitikinkite, kad pasirinktos pakuotės dydis ir tarpai tarp kaiščių yra tinkami PCB išdėstymui ir komponentų išdėstymui.

5. Aplinkos apsauga ir tvarumas:

Apsvarstykite galimybę pasirinkti aplinkai nekenksmingas medžiagas, kurios atitinka atitinkamus reglamentus ir standartus.

Renkantis šias medžiagas, svarbu glaudžiai bendradarbiauti su PCBA gamintojais ir tiekėjais, siekiant užtikrinti, kad medžiagos būtų parinktos taip, kad atitiktų konkrečių pritaikymų reikalavimus. Tuo pat metu įvairių medžiagų pranašumų, trūkumų ir savybių supratimas, taip pat jų tinkamumas įvairioms reikmėms taip pat yra raktas į protingą pasirinkimą. Visapusiškas litavimo, PCB ir pakavimo medžiagų papildomumo įvertinimas gali užtikrinti PCBA surinkimo našumą ir patikimumą.