- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Pramonės naujienos
Proceso valdymas PCBA apdorojime
PCBA apdorojimo procese (spausdintinės plokštės surinkimas) proceso kontrolė yra pagrindinė grandis, užtikrinanti produkto kokybę ir gamybos efektyvumą. Šiame straipsnyje bus nagrinėjamas PCBA apdorojimo proceso valdymo turinys, įskaitant proceso valdymo apibrėžimą, tikslą, metodą ir svarbą.
Skaityti daugiau
Aukšto dažnio medžiagos apdorojant PCBA
PCBA apdorojimas (spausdintinės plokštės surinkimas) yra viena iš pagrindinių grandžių elektronikos gamybos srityje. Jo kokybė ir veikimas tiesiogiai veikia viso elektroninio gaminio stabilumą ir patikimumą. Apdorojant PCBA, ypač svarbu pasirinkti ir pritaikyti aukšto dažnio medžiagas. Šiame straips......
Skaityti daugiau
Aukšto šilumos laidumo medžiagos apdorojant PCBA
Didelio šilumos laidumo medžiagos apdorojant PCBA (spausdintinės plokštės mazgas) reiškia medžiagas, turinčias gerą šilumos laidumą, kurios gali efektyviai praleisti šilumą, padėti elektroniniams gaminiams išsklaidyti šilumą ir pagerinti bendrą našumą bei patikimumą. Šiame straipsnyje bus nagrinėjam......
Skaityti daugiau
Elektroninis PCBA apdorojimo bandymas
PCBA apdorojimas (spausdintinės plokštės surinkimas) yra esminė elektronikos gamybos dalis, o elektroninis testavimas yra viena iš nepakeičiamų PCBA apdorojimo proceso grandžių. Šiame straipsnyje bus aptariamas elektroninis PCBA apdorojimo bandymas ir išsamiai aprašomi bandymo metodai, bandymo įrang......
Skaityti daugiau
Komponentų litavimas PCBA apdorojime
PCBA apdorojimas (spausdintinės plokštės mazgas) yra esminė elektroninės gamybos proceso dalis, o komponentų litavimas yra vienas iš pagrindinių PCBA apdorojimo etapų. Jo kokybė ir techninis lygis tiesiogiai veikia viso elektroninio gaminio veikimą ir patikimumą. Šiame straipsnyje bus aptariamas kom......
Skaityti daugiau
Greitas prototipų kūrimas PCBA apdorojimo metu
Šiuolaikinėje elektronikos gamybos pramonėje PCBA apdorojimas yra esminė grandis. PCBA arba spausdintinės plokštės surinkimas yra vienas iš pagrindinių žingsnių, norint surinkti ir suvirinti komponentus ant spausdintinės plokštės (PCB), kad būtų suformuotas elektroninis gaminys. PCBA apdorojimo proc......
Skaityti daugiau
Paviršiaus dengimo technologija PCBA apdorojime
PCBA apdorojimas yra viena iš pagrindinių šiuolaikinio elektronikos gamybos proceso grandžių, o paviršiaus dengimo technologija vaidina svarbų vaidmenį apdorojant PCBA. Šiame straipsnyje bus išsamiai išnagrinėta paviršiaus dengimo technologija ir jos pritaikymas PCBA apdorojimui.
Skaityti daugiau
Didelio tankio surinkimas PCBA apdorojimo metu
Didelio tankio surinkimas apdorojant PCBA (spausdintinės plokštės mazgas) yra pažangi technologija, kuri atlieka pagrindinį vaidmenį gaminant miniatiūrinius, lengvus ir didelio našumo elektroninius gaminius. Šiame straipsnyje bus nagrinėjama didelio tankio surinkimo technologija PCBA apdorojime, pri......
Skaityti daugiau-
Delivery Service
-
Payment Options
