- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
žinios
Litavimas karštu oru, apdorojant PCBA
Litavimas karštu oru, naudojant PCBA, yra įprastas ir svarbus litavimo procesas. Jis naudoja karštą orą, kad išlydytų lydmetalį ir sujungtų jį su PCB paviršiaus komponentais, kad būtų pasiekta aukštos kokybės litavimo jungtis. Šiame straipsnyje bus nagrinėjama karšto oro srauto litavimo technologija......
Skaityti daugiau
Naujų medžiagų taikymas PCBA apdorojime
PCBA apdorojimo srityje, nuolat tobulėjant ir tobulėjant mokslui ir technologijoms, naujų medžiagų taikymas palaipsniui tapo dėmesio centre. Naujų medžiagų įvedimas gali ne tik pagerinti gaminio našumą ir gamybos efektyvumą, bet ir sumažinti išlaidas, atverdamas naujas PCBA apdorojimo plėtros galimy......
Skaityti daugiau
PCBA apdorojimo kokybės kontrolės taškai
PCBA apdorojimas, kaip svarbi elektroninių gaminių gamybos grandis, yra gyvybiškai svarbus kokybės kontrolei. Apdorojant PCBA, yra daug pagrindinių kokybės kontrolės taškų, kuriems reikia ypatingo dėmesio, kad būtų užtikrintas gaminio stabilumas, patikimumas ir veikimas. Šiame straipsnyje bus aptari......
Skaityti daugiau
Automatinė bandymo įranga (ATE) PCBA apdorojime
PCBA apdorojimo srityje automatinė bandymo įranga (ATE) atlieka gyvybiškai svarbų vaidmenį. Šie įrenginiai gali ne tik efektyviai patikrinti plokštės komponentų funkcijas ir veikimą, bet ir pagerinti gamybos efektyvumą bei produktų kokybę. Šiame straipsnyje bus išsamiai išnagrinėta PCBA apdorojimo a......
Skaityti daugiau
Didelio tankio pakavimo technologija PCBA apdorojime
Didelio tankio pakavimo technologija PCBA apdorojime yra svarbi šiuolaikinės elektronikos gamybos dalis. Jis realizuoja mažesnį ir lengvesnį elektroninio gaminio dizainą padidindamas komponentų tankį plokštėje. Šiame straipsnyje bus išsamiai išnagrinėta didelio tankio pakavimo technologija PCBA apdo......
Skaityti daugiau
Lankstus plokštės apdorojimas PCBA apdorojime
Apdorojant PCBA, lanksčių grandinių plokščių apdorojimas yra svarbi grandis. Lanksčios spausdintinės plokštės (FPCB) turi gerą lankstumą, lengvą svorį ir daug vietos išnaudojimo, todėl jos plačiai naudojamos elektroniniuose gaminiuose. Toliau bus aptartas lanksčių grandinių plokščių apdorojimo sraut......
Skaityti daugiau
Bangų litavimo technologija PCBA apdorojime
Bangų litavimo technologija yra dažniausiai naudojamas litavimo būdas PCBA apdorojime. Jis gali efektyviai užbaigti ryšį tarp elektroninių komponentų ir PCB plokščių, taip pat turi greito litavimo greičio ir stabilios litavimo kokybės pranašumus. Toliau bus pristatytas bangų litavimo technologijos p......
Skaityti daugiau-
Delivery Service
-
Payment Options
