- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Pramonės naujienos
Inžinierių komandos bendradarbiavimas ir projektų valdymas PCBA apdorojimo srityje
Apdorojant PCBA, inžinierių komandos bendradarbiavimas ir projektų valdymas yra pagrindiniai veiksniai, užtikrinantys sklandžią gamybą ir patikimą produkto kokybę. Štai keletas svarbių inžinierių komandos bendradarbiavimo ir projektų valdymo PCBA apdorojimo aspektų:
Skaityti daugiau
Įterptosios sistemos ir mikrovaldiklio pasirinkimas PCBA projekte
PCBA projektuojant labai svarbu pasirinkti tinkamą įterptąją sistemą ir mikrovaldiklį, nes jie turės tiesioginės įtakos gaminio veikimui, funkcionalumui ir kainai. Toliau pateikiami pagrindiniai veiksniai, į kuriuos reikia atsižvelgti renkantis įterptąsias sistemas ir mikrovaldiklius:
Skaityti daugiau
Sutartinė elektronikos gamyba: Techninės gamybos ateitis
Naujų technologijų atsiradimas ir didėjantis labai specializuotų, veiksmingų gamybos procesų poreikis paskatino daugelį įmonių ieškoti sutartinės elektroninės gamybos (CEM) kaip galimo sprendimo. CEM yra užsakomųjų paslaugų strategija, leidžianti įmonėms bendradarbiauti su specializuotais trečiųjų š......
Skaityti daugiau
Novatoriška sauso ledo litavimo srauto valymo technologija užvaldo pramonę
Litavimas yra labai svarbus elektroninių prietaisų gamybos procesas. Tačiau įprastų valymo metodų, tokių kaip izopropilo alkoholis, ultragarsiniai valikliai ir tirpikliai, naudojimas valant litavimo srauto likučius gali būti neveiksmingas arba žalingas. Pramonė priėmė naują ir novatorišką valymo tec......
Skaityti daugiau
Tiksli padėties nustatymo ir išlyginimo technologija PCBA surinkime
PCBA surinkimo metu tikslaus padėties nustatymo ir išlyginimo metodai yra svarbūs žingsniai, siekiant užtikrinti, kad komponentai būtų tinkamai išdėstyti ir prilituoti prie plokštės. Šios technologijos yra labai svarbios gaminio kokybei ir veikimui. Štai keletas tikslaus padėties nustatymo ir derini......
Skaityti daugiau
Tiksli spausdinimo ir modeliavimo technologija PCBA gamyboje
PCBA gamyboje tikslaus spausdinimo ir modeliavimo metodai yra svarbūs žingsniai, naudojami elektros ir elektroninėms jungtims ant plokštės sukurti. Štai keletas pagrindinių sąvokų ir metodų, susijusių su tikslaus spausdinimo ir modeliavimo technologijomis:
Skaityti daugiau
Lydmetalio parinkimas ir dengimo technologija PCBA apdorojime
Apdorojant PCBA, lydmetalio pasirinkimas ir dengimo technologija yra pagrindiniai veiksniai, kurie tiesiogiai veikia suvirinimo kokybę, patikimumą ir našumą. Toliau pateikiama svarbi informacija apie lydmetalio parinkimą ir dengimo būdus: Apdorojant PCBA, lydmetalio parinkimas ir dengimo technologij......
Skaityti daugiau
-
Delivery Service
-
Payment Options
